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主题

1. 封装工艺 (1)
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著者

1. (美)daniel lu，(美)c. p. wong编 (1)
2. 吕道强 (1)
3. 尚金堂 (1)
4. 汪正平 (1)
5. 陈明祥 (1)
6. 陈明祥，尚金堂等译 (1)
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出版日期

1. 2012 (1)
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文献类型

1. 图书 (1)
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语言种类

1. 汉语 (1)
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